焦磷酸铜

【英文名】Copper Pyrophosphate

【分子式】Cu₂P₂O₇

【分子量】373.05

【CAS号】16570-28-8；10102-90-6

【技术指标】

铜（Cu）                            ≥18.0%

酸不溶物                             ≤0.10%

铁（Fe）                             ≤0.01%

【物理数据】通常为浅蓝色至蓝绿色粉末或结晶性粉末。溶于酸，不溶于水。可与焦磷酸钾起络合反应，形成水溶性的焦磷酸铜钾络盐。

【性能应用】用于无氰电镀，是供给镀液中铜离子的主盐。适用于装饰性保护层的铜底层和要求渗碳零件的局部防渗碳涂层。用于焦磷酸盐镀铜，镀青铜，镀铜锡合金等。

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